Kasite半導體PEEK導向柱超精密微深孔加工技術工藝

一、加工要求

半導體行業PEEK導向柱超高精度深孔加工,孔洞加工深度為23Mm,直徑為0.256 mm,正向精度±0.005mm。孔洞處于柱體中心位置,精度:±0.02mm。如下圖:

二、加工難點

正常微深孔加工一般孔徑與孔深比不會超過1:10,此導向柱深孔加工高達1﹕90,屬于高難度加工范圍。

公司由一群才華橫溢經驗豐富的熟練操作車、銑、磨、電火花、線切割、數控設備操作人員和經驗豐富的模具設計、裝配高級工程師組成的員工隊伍，全面實現計算機輔助設計（PRE/UG./SLIDWORK）及計算機制造加工系統（CAD/CAE/CAM），運用******的制造工藝和完善的質量控制流程，北京鋁合金零件加工,北京軍工零件加工產品質量嚴格按照ISO9000質量體系標準執行。

三、微納加工中心(加工解決方案)

速科德Kasite高精度微納加工中心具有高速,超高精度等加工優勢,特別是在微小孔,深孔加工有著獨特的技術突破,解決了深孔加工存在的技術難點!

速科德Kasite高精度微納加工中心丨半導體PEEK導向柱高精度深孔加工

1、設備優勢

X、Y軸高精度直線電機驅動,Z軸絲杠,高精度光柵反饋,全閉環控制,可實時反饋內部采用吸附一體的吸塵裝置,加工過程中實時清除粉塵高像素相機,高精度定位,±0.1 μmX、Y、Z軸***高重復定位精度±0.1μm

2、高速電主軸優勢

德國SycoTec 4025高速主軸***高轉速100,000轉/分鐘,精度≤1μm體積小,重量輕

3、應用領域

Kasite速科德電機科技【微納加工中心】廣泛應用于半導體芯片(PEEK、PCB、封裝底板),精密醫療儀器,光學設備等超高精度的精密加工。