粉末注射成形（Powder Injection Molding，PIM）由金屬粉末注射成形（Metal Injection Molding，MIM）與陶瓷粉末注射成形（Ceramics Injection Molding，CIM）兩部分組成，它是一種新的金屬、陶瓷零部件制備技術，它是將塑料注射成形技術引入到粉末冶金領域而形成的一種全新的零部件加工技術。

PIM作為一種制造高質量精密零件的近凈成形技術，具有常規粉末冶金和機加工方法無法比擬的優勢，是小型復雜零部件成形與加工工藝的一場革命；PIM近年來得到了世界各工業發達******的高度重視，被國際上譽為"當今***熱門的零部件成形技術"。因此，PIM技術受到包括手機、智能穿戴、醫療器械、汽車等行業的青睞。具體有：

圖：MIM手機卡托，艾邦智造拍攝于鑫迪科技

MIM方面：在2008年，美國蘋果計算機公司開始注意到MIM技術，然后2011年開始使用MIM零件取代傳統壓鑄件作為蘋果手機和筆記本電腦的內外部零件后，MIM產業在2011-2015年呈現爆炸式的成長，包含市場應用、產品、MIM設備、MIM零件制造商，以及MIM零件后加工廠等。

2016年，隨著全球智能手機增量放緩，MIM手機卡托受到沖壓、CNC等手機卡托的夾攻，MIM在手機和筆記本電腦零部件的市場出現飽和，大批量MIM加工商、設備供應商以及原材料供應商產能過剩，這一現象到2017年可能也不會有很大變化。而在醫療器械、汽車零部件等高利潤市場，國內MIM占比遠不如歐美******，或許MIM產品豐富化、特色化、高端化是國內MIM加工企業的方向。

圖：陶瓷手機外殼，艾邦智造拍攝于潮州三環展臺

CIM方面：CIM技術起始于1938年，***早用于陶瓷火花塞的制備，由于成型精度高、形狀復雜，***初廣泛應用于工業品的制造；后來逐步用來制造光纖插芯/套筒、陶瓷手表、正畸托槽（矯正牙齒）以及手機和智能穿戴設備等。值得一提的是，CIM及相關陶瓷粉末成型技術可能會在智能手機上大規模應用，為什么呢？

移動通信領域有著這樣一個共識，即每十年都會完成一次技術演進。4G網絡于2010年開始在全球建設，已經發展了7年時間，如果按照這個共識，5G時代很有可能將于2020年左右到來！

5G傳輸速度更快、通信信號更為復雜，且NFC、wifi及無線充電技術都將會是未來手機的標配，玻璃、陶瓷材質等非電磁屏蔽材料迎來重大機遇。相對于玻璃，工程陶瓷表面硬度更高，韌性較好，質感更佳，更加符合國內消費者的審美。但目前3D工程陶瓷加工良率不高，產量太低，亟需產業升級；所謂一代產品催生一代技術，相信3D陶瓷制造工藝在3C行業的帶動下能夠實現大規模、低成本量產！

圖：******屆粉末冶金技術及應用峰會

在此契機下，艾邦智造將于2017年3月17日在深圳舉辦《第二屆金屬/陶瓷粉末成型技術與應用論壇暨展示會》。本次研討會的主題將圍繞金屬粉末注射成型及其相關技術應用、智能手機陶瓷外殼制造技術（如：注射成型、干壓成型、流延成型、等靜壓成型等）及其應用，結合粉末成型產業鏈上下游在深圳，齊聚一堂，互相探討，一起進步！

公司是一家集精密機械零部件加工，北京不銹鋼零件加工,北京鈦合金加工各類工裝夾具、治具、非標設備設計制造以及沖壓模具、注塑模具、橡膠模具加工的專業廠家，是中國模具協會會員企業。

第二屆金屬/陶瓷粉末成型技術與應用論壇暨展示會

(3月17日.深圳)

維納斯皇家酒店（深圳沙井麒麟店）

人數規模：400人

主辦單位：深圳市艾邦智造資訊有限公司

協辦單位：深圳市艾邦高分子科技有限公司

支持媒體：艾邦高分子、粉末成型圈

贊助企業：

潮州三環(集團)股份有限公司

合肥高歌******電爐裝備有限公司

東莞市昶豐機械科技有限公司

深圳市麥士德福科技股份有限公司

主要議題方向：

1)手機外殼未來材質以及設計趨勢：擬邀請華為、小米等

2)2017年MIM新應用與方向：鑫迪科技 邱耀弘博士

3)陶瓷在手機、智能穿戴中的成型加工技術及應用：深圳三環 黃海云副總經理

4)陶瓷粉末注射成型技術：清華大學謝志鵬教授

5)陶瓷成型技術在未來的應用：丁鼎陶瓷 丁濤總經理

6)3C陶瓷生產之關鍵裝備--脫脂燒結爐的實際應用：合肥高歌 呂文強總經理

7)MIM/CIM混煉造粒技術：東莞昶豐

8)金屬/陶瓷粉末注射成型技術：擬邀請JSW、海天長飛亞、日精、阿博格

9)陶瓷粉體制備技術：擬邀請法國圣戈班、山東國瓷、日本東曹、東方鋯業

10)金屬/陶瓷后加工之CNC修邊：擬邀請北京精雕、創世紀、佳鐵、久久精工

11)金屬/陶瓷后加工之研磨拋光：擬邀請宇環科技、西可實業等

12)金屬/陶瓷后加工之鐳雕、PVD：擬邀請大族激光等

13)金屬/陶瓷后加工之AF鍍膜：擬邀請昂納集團、宇晶封裝等

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擬邀請企業：

終端及方案公司：蘋果、三星、華為、OPPO、小米、VIVO、一加、魅族、聯想、TCL、初上科技、LG電子、亞馬遜、海信、360手機、華碩、依偎科技、酷派、小辣椒、格力、麥克麥克斯、海派通訊、格萊特、沃特沃德、聞泰通訊、華勤、智慧海派、銳嘉科科技、天瓏移動、輝燁通訊、龍旗科技、天奕達電子、上海易景、中信太和、東方拓宇、（另加汽車、醫療器械制造企業）等

加工企業：潮州三環、富士康、勁勝精密、伯恩光學、藍思科技、日本京瓷、通達集團、華晶、瑞聲科技、富馳高科、常州精研、廣州昶聯安費諾、華晶（勁勝全資子公司）、晟銘電子、安泰海美格、上海赫比、歐達可、興科電子、上海磐宇、蘇州米莫、英捷高科、奧瑞德、東莞信柏、湖南正陽、宏通、丁鼎、商德、深圳民鑫、松上品粉末冶金、一火科技、石金科技、恒緹電子、山東金珠、采研、湖南菲德克、北京翔鳴博瑞、寶田精工、愛普生、AFT、鑫迪科技、深圳新聚成、精鑫五金、金卓陶瓷、深圳金運來、深圳金顏鑫、宏景精密、深圳圣飛斯、深圳福美來、葛雷顧普、鴻日達集團/捷皇電子、正和忠信、杭州佰暉科技、深圳艾利門特、北京嘉潤、恒寶表業、中宇密姆科技、turbokootech co., ltd等

設備企業：昶豐機械、亙易隆、開研機械、臺富機械、廣東泓利、廣東利拿、振德隆機械，溫克沃斯(Winkworth，英國)、日鋼（代理商新榮精密）、阿博格、海天長飛亞、日精、沙迪克、伊之密、士耀國際、樂星機械、威亞精密機械、東莞臺茂機械(阿博格)、信旭自動化、東洋、發那科、久久精工，海力精密機械，日本平野、日本橫山制作所、美國HED國際公司、北京東方太陽科技有限公司，星特爍、深圳匯騰、寧波斯百睿、巴斯特(中國)科技、金策機械、迪嘉機械、百納通用機械、合肥高歌、合肥費舍羅，恒普、易普森工業爐（上海）有限公司、伊利諾工業窯爐、島津、凌起機電，德國克萊默、湖南頂立、美格真空、湖南久泰冶金、北真真空，三創塑機，奧德機械，三姆森光電、天行測量等

原材料企業：巴斯夫、中泰合金、微納寶德、蘇州瑞邦陶瓷、卡德姆科技、圣戈班、山東國瓷、日本東曹、東方鋯業、東方智盈山特維克、ATMIX日本太平洋、卡彭特、湖南恒基粉末、江西悅安、鷹潭龍鼎、江蘇天一、安泰、中和粉末、浙江泰堡、玉溪大紅山礦業有限公司粉末冶金科技分公司、石家莊利德粉末、山東宏瑞耐火材料、蘇州豪昇、深圳威泰克斯、陜西東吉、昆山納諾新材料、中和特磁、湖南寧鄉吉唯信、飛而康、云天化、廣州宗茂塑膠、勝鵬塑膠、上海塑昶新材料、奇勝塑膠、金豐泰高分子、深圳寶瑄科技、方圓新材料

參會報名

報名方式：江先生:18319055312/18666186648，阮小姐:18312560351，微信同電話號碼。

方式1：請加微信并發名片報名；

方式2：請加微信并回復：姓名+公司+職位+手機+郵箱+主營產品方式

方式3：在線登記報名；長按下面二維碼進入在線報名；

方式4：請編輯姓名+公司+職位+手機+郵箱+主營產品發短信到阮小姐18312560351注意：每位參會者均需要提供信息；

參會費用

A收費標準：（耗材、設備、貿易、其他）

B收費標準：（手機終端、制造廠商）

注意：手機品牌每家企業均有1位免費名額，先到先得

★費用包括會議門票、全套會議資料、午餐、茶歇等，但不包括住宿

付款賬戶（以下賬戶均可開發票）：

注意：會議費用還支持微信或支付寶支付，詳情請咨詢工作人員；

贊助費用

具體贊助產品組合價位請來電詳談！！

關于艾邦智造

艾邦智造致力于打造手機外殼產業鏈上下游全場景交流互動平臺，成立于2015年3月，是目前手機外殼行業***具影響力的行業技術線上線下交流互動平臺。覆蓋行業粉絲用戶200000+，合作企業超過3000家，逐漸發展成為手機外殼行業***為廣泛傳播的新聞源、媒體廣告平臺，行業技術、人才、資金對接的快速通道以及專業會議展覽服務商。過去兩年我們曾經在深圳、昆山兩地舉辦了4次金屬外殼與納米注塑論壇，見證了手機外殼行業的變革。

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